電鑄和電鍍的基本原理是一樣的，即通過電解方式獲得所需要的金屬層。但電鑄和電鍍的目的不同，電鑄是通過電解使金屬沉積在鑄模上制造或復(fù)制金屬制品；電鍍是利用電解在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層。目的不同采用工藝方法也就不同。前者采用能夠容易分離的鑄模材料　（如低溫合金、鋁合金、某些非金屬）　或使鑄模上形成一層鈍化膜（如在鋼模上鍍鉻、鈍化等）??；電鍍要求結(jié)合良好（不能分離），就會(huì)采取使制件表面能夠處于活化狀態(tài)的工藝方法，以確保鍍層和基體（制件）的結(jié)合良好。